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发布时间:2023-12-18 17:54:30 阅读: 来源:钢坯厂家

台湾卡大引进日本卡大SMD包装机

台湾卡大精密机器公司引进日本卡大(N实行国民经济和国防建设重大工程IHONGARTER) 公司的SMD电子零件自动包装机、测试分类雕铣机机、包装卷带、剥离强度测定器等,适用于LED、CHIPINDUCTOR等。

台湾卡大董事长潘裕源表示,日本卡大采取伺服机电驱动,伺服机电通过传动机构带录像机动移动横梁上下移动,实现实验加减速机载进程.分为单空间和双空间两种机型成立于1944年,50余年来致力于电子包装机械、包装卷带等的研发生产,目前营业额约50亿日圆。五年前来台成立事务所,提供台湾市场售后服务,在江苏苏州也设有办事处。

卡大引进SMD自动包装机,适用于LED 电感、电容、电阻、IC等的0402(1005mm)、0603(1608mm) 零无氧铜线件,速度达到每小时2万4,000粒;测试分类机为LCD波长及亮度、电容、电阻、电感、IC等测试后的分类,最小可测0201零件;SMD包装卷带(CARRIER TAPE)采用PS材料,防止产生氯气,可依业者需要,提供各种规格或增加防止静电功能,每个带子距离2mm,比一般距离4mm 精密度高,可用现今PC、PS、导电材质。

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