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IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术万芳

发布时间:2020-02-14 12:37:55 阅读: 来源:钢坯厂家

IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术-CSDN.NET

摘要:北京时间1月18日消息,据国外媒体报道,IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术,希望在移动电子产品市场大展拳脚。 据悉,IBM与ARM已经签订了一份协议,双方将在一款优化物理与处理器知

北京时间1月18日消息,据国外媒体报道,IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术,希望在移动电子产品市场大展拳脚。

据悉,IBM与ARM已经签订了一份协议,双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作,相关技术应该可以加快新一代移动产品的开发速度。

双方表示,这项交易将营造一个与微处理器和物理知识产权设计相符的环境,同时让IBM迈向14纳米制程。

双方合作开发的14纳米半导体技术可以应用于多种领域,包括延长电池使用时间,加快上网速度,高端多媒体和安全交易等。

IBM微电子产品业务总经理迈克尔卡迪甘(Michael Cadigan)表示: ARM的Cortex系列处理器已经成为智能手机和其他新生移动设备领域的领先平台。我们打算继续与ARM和生产厂客户密切合作,加快ARM技术的应用推广,为各种新生的通讯和计算设备提供先进和低能耗的半导体技术。

ARM的芯片以功耗低而闻名,在今年的拉斯维加斯CES展会上更是大放异彩。微软在CES展会上承诺它将支持ARM的片上系统架构,而Nvidia也在CES展会上宣布它打算将ARM的技术应用于丹佛计划,以满足该计划在高性能处理器上的需求。

原文链接:http://tech.qq.com/a/20110118/000486.htm

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